“芯片之争，中國(guó)絕(jué)非無能爲力。”德國《商報》4月2日刊文指出，盡管美國正試圖通過限制半導體對華出口讓中國屈服，但這一目的很難達(dá)到。《商報(bào)》進一步呼籲拜登政府抛卻這一對抗路線，與中國展開對話，原因在於美國相關(guān)工業付出瞭(le)高昂的代價。
美國想通過割斷(duàn)其最大地緣政治競争對(duì)手的芯片供給，迫使中國回到自己的位置上。”文章分析，恰是中國在芯片制造領域的不足，讓美國看到瞭(le)借此打壓中國的機會，中國也的確(què)受到瞭(le)美國步履的影響。然而文章随即發出提醒——拜登應該結束前任特朗普的對抗路線，美國相關工業付出的代價太高瞭(le)，由於(yú)在半導體之争中，中國不會像華(huá)盛頓(dùn)一些戰略家想象的那樣無能爲力。
國際半導體産業協會（SEMI）全球副總裁、中國(guó)區總裁居龍(lóng)曾在3月17日透露，2020年全球半導體設備(bèi)市場(chǎng)大幅增長18.9%，中國大陸增長率達39%，首次成爲全球最大設備(bèi)市場。報(bào)道預計，中國也許會繼承阻止美國半導體公司的收購步履，特别是美國芯片公司英偉達（Nvidia）以400億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設計公司ARM的計劃(huà)，很可能會(huì)受到影響。
此外，文章還以爲，美國(guó)在芯片領域對(duì)華“洽商”不僅無法讓中國屈服，還會不斷刺激中國打造出自己具有競争力的半導體工業。固然這一過程需要時間，但在太陽能、火車以及汽車産業領域，中國已經證實瞭自己完全能夠迎頭趕上。
基於(yú)這些原因，《商報》敦促美國應該盡快開始與中國展開對話。中美達成協議並(bìng)非不切實際，而且中美雙方乃至歐洲，都将從中受益。
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